OSP抗氧化線路板又叫{Organic?Solderability?Preservatives｝簡單來講OSP就是在PCB祼板銅表面層以化學的方法印制出一層有機皮膜，這層膜具有防氧化、耐濕性、耐熱沖擊可以保護銅表面于常態環境中不會繼續生銹，但在后續的焊接高溫中這層膜又必順很容易立即結合被助焊劑所快速清除，這樣才可使露出的銅表面得以在最短時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。