四層噴錫線路板指的PCB板里面一共有四層線路，噴錫板是最常見的表面處理工藝的其中一種，被廣泛應用到各種電子產品上，噴錫質量的好壞直接影響到后續客戶生產焊接時的質量及焊錫性，因此我們在制作噴錫PCB電路板時質量控制是重中之重。

　　制作噴錫電路板分垂直噴錫和水平噴錫兩種，噴錫的主要作用有防治裸銅面氧化和保持焊錫性。

　　垂直噴錫有可能出現哪些缺陷：

　　① 板子上下受熱不均，后進先出，容易出現板彎板翹的缺陷;

　　② 焊盤上上錫厚度不均，由于熱風的吹刮力和重力的作用使得焊盤的下緣產生錫垂，在后面SMT貼片時表面貼裝零件有可能出現焊接不易貼穩等現象，還有可能造成焊后零件偏移或碑立等問題。

　　③ PCB表面裸銅上的焊盤與孔壁和焊錫接觸的時間較長，一般大于6秒，無鉛噴錫PCB加工銅溶量在焊錫爐增長較快，銅含量的增加會直接影響焊盤的焊錫性，因為生成的IMC合金層厚度太厚，導致PCB板的保存期大幅度縮短。

　　相比之下水平噴錫除了可以克服以上缺點的同時還有哪些優點呢?

　　① 融錫與PCB裸銅面接觸時間較短，2秒鐘左右，IMC厚度薄，保存期略長。

　　② 沾錫時間短,1秒鐘左右，且板子受熱均勻，機械性能保持良好，板翹等問題基本不會出現。